Охлаждение процессоров в суперкомпьютерах
Считается, что каждая высокоразвитая страна должны иметь собственноручно построенный суперкомпьютер. Почему-то считается, что нынешняя Россия – это высокоразвитая страна. И поэтому в России есть построенный собственными руками суперкомпьютер «Ломоносов» - в московском университете – который занимает аж 26 место среди всех суперкомпьютеров в мире.
Вроде как китайцы решили к 2015 году построить суперкомпьютер, который, предположительно, по производительности раз в пять обгонит нынешнего чемпиона, сложенного из 35040 16-ядерных процессоров от AMDи нескольких десятков или сотен графических процессоров от Nvidia, причём таких, которые еще даже не были анонсированы.
Но тут возникает «суръезная» проблема. Любой процессор при работе – греется. Ладно, когда этот процессор – один, как в ноутбуке или настольном домашнем компьютере. А вот когда их количество исчисляется десятками тысяч, а каждый представляет из себя маленькую, но весьма эффективную печку мощностью 100 и даже более Ватт, утилизация тепла превращается в «глобальную» проблему, как уверяют физики-теоретики из РАН и примкнувшие к ним.
Я тут краем уха слышал, что на исследования этой проблемы предполагается потратить несколько десятков миллиардов рублей, причем львиная доля этих расходов уйдёт на изыскания академиков. Оно и понятно, что за меньшие деньги наши академики, до зубов вооруженные арифметикой Эйнштейна (1+1=1) и молекулярно-кинетической теорией с теоремами Карно работать не согласны. Успех работы, конечно, не гарантирован.
Ну а так как я не академик, то почему-то не вижу в решении чисто инженерной задачи утилизации тепла абсолютно никакой проблемы, кроме проблем с мозгами у тех, кто выдаёт эту задачу в качестве проблемы и тех, кто выделяет на это такие огромные деньги.
Мне на глаза попалась еще одна интересная статья: http://www.i-russia.ru/computers/media/1614/ под названием «Русские вслед за IBM решили охлаждать суперкомпьютеры горячей водой». Мысль в общем-то правильная, но неужели своими мозгами до этого было нельзя додуматься? Прочитав статью до конца, я понял, что, проблема с мозгами есть не только у академиков РАН, но и у наших технарей.
В первозданном виде в системе охлаждения платформы использовались внешние чиллеры на фреоне. В модифицированном варианте можно обойтись без них, благодаря чему расход электроэнергии на охлаждение системы снизился почти до нуля, говорит Абрамов. Как утверждают разработчики, вычислитель на базе этой платформы со всей инфраструктурой, включая охлаждение, потребляет в два раза меньше электроэнергии, чем системы аналогичной производительности на воздушном охлаждении, и на 35% превосходит по энергоэффективности «СКИФ-Аврору» с системой охлаждения на прохладной воде. С этой системой охлаждения суперкомпьютер с пиковой производительностью 500 Тфлопс со всей инфраструктурой, по подсчетам разработчиков, будет потреблять около 1,5 Мватт электроэнергии. При этом тепло, вырабатываемое суперкомпьютером, по словам Абрамова, можно повторно использовать, например — для обогрева зданий.
Разумеется, воздушное охлаждение довольно затратно, так как требует перемещать значительные объёмы воздуха, и кроме того, оно действительно малоэффективно, особенно летом, когда температура воздуха достигает 25-30°C.
Ныне бытует мнение, что эффективность воздушного охлаждения процессоров зависит от габаритных размеров радиатора, и, дескать, чем больше радиатор, тем эффективнее охлаждение. На самом деле это не так. Эффективность воздушного охлаждения зависит практически лишь от двух факторов – от силы воздушного потока на радиатор и от площади обдуваемой поверхности. Разумеется, материал радиатора должен хорошо проводить тепло. Некоторые граждане пытались меня убедить в том, что размер радиатора имеет наиважнейшее значение, но это не так. Если кто мне не верит, вот – изготовленный из подручных средств кулер для процессора Celeron-600 (рабочее напряжение ядра – 1,5 В).
Работает не хуже, чем «штатный» от фирмы Titan, при этом потребляя примерно на 30% меньше электроэнергии при той же рабочей температуре и загрузке процессора на 100% какой-нибудь Burn-программой. Температура процессора мерялась как внешней термопарой так и программой SpeedFun 4.47.
Но моё предложение по утилизации тепла от процессоров в суперкомпьютерах куда как эффективнее всех ныне существующих. И при этом оно просто до безобразия.


Дело в том, что нормально изготовленные и оттестированные процессоры вполне выдерживают температуру в 100°C – температуру кипения воды. А превращение воды в пар – один из наиболее эффективных способов утилизации тепла. Подавать воду к группе процессоров можно простым способом по принципу сообщающихся сосудов. А образовавшийся пар следует отводить по термоизолированным трубкам в соседнее помещение – и использовать его так, как будет угодно – хоть и для обогрева зданий.
Разумеется, если есть желание не греть ядра процессоров до 100 градусов, вместо воды можно использовать обычный спирт. Но тогда может остро встать вопрос с утилизацией сотрудников, обслуживающих суперкомпьютер.
Комментарии
Посмотрел снимок с Вашим супер-радиатором и тут же представил жуткий вой вентилятора, обеспечивающего необходимую скорость потока :) Габариты радиатора - это плата за относительную бесшумность, естественно, что радиатор не должен напоминать монолитную глыбу, а состоять из пластин. Толщина пластин может быть сколь-угодно маленькая, лишь бы пластины не шевелились воздухом.
-
Maximum operating temperature 55°C - 69°C
Average CPU Power 80 Watt
Thermal Design Power (TDP) 115 Watt
Могу Вас заверить, что шум от моего вентилятора нельзя назвать воем никак - и шумит он исключительно вследствие халтурного изготовления - лопастей - это была банка от джин-тоника.
Еще раз повторяю - вентилятор можно было взять и "стандартный", пластмассовый, 12-вольтовый, который реально шумит значительно сильнее. Вы же не пробовали, и выдвигаете лишь свои фантазии а я - экспериментировал и знаю, что и как. Чувствуете разницу?
Я уже сказал, что это - неправильное представление. Габариты радиатора влияют лишь на скорость нарастания и падения температуры, но никак не уменьшают требуемый для охлаждения поток воздуха. То есть габариты радиатора не влияют на размеры вентилятора. Если Вы возьмёте радиатор больших размеров, то это не позволит Вам применить менее мощный вентилятор для достижения точно такого же температурного режима.
Эдак рассуждая (бредово рассуждая) Вы придёте к тому, что среди конструкторов автомобилей - все дураки, если предусматривают радиатор в системе охлаждения.
По Вашему - можно повернуть вентилятор от радиатора так, чтобы он дул на двигатель и не строить систему охлаждения ДВС.
Ку-ку!
Вы бы лучше не лезли ко мне со своими идиотскими комментариями и идеями "второй свежести".
Если Вы пришли силой своих многомудрых рассуждизмов к тому, что радиатор в системе охлаждения автомобильного двигателя не нужен, то это - Ваши проблемы.
---
Кстати, если Вы не в курсе, то самая знаменитая иномарка ЗАЗ с 30-сильным движком (т.н. "ушатый") не имела жидкостного охлаждения. Кстати, охлаждение цилиндров мотоциклов тоже осуществляется без жидкостного охлаждения - именно поэтому головки цилиндров имеют рёбра для лучшего охлаждения.
Я уж не говорю двигатели, используемые в авиамоделизме.
Так что демонстрировать своё незнание элементарных вещей Вам лучше в другом месте - где Вам будут восторженно хлопать (ушами) другие остолопы.
А настырно пытаетесь что-то доказать. Вы, видимо, кандидат или доктор физ-мат наук? Обычно они стремятся что-то доказать рассуждизмами, не понимая сути явлений.
И в физике я далеко не "любитель", вот в чем дело. Причем в прикладной.
И насчет термопасты - на хорошо отполированной поверхности она не вредна, она как раз для полированной поверхности и создавалась
---
Вы пробовали с пастой и без неё?
Можете провести результаты столь простого эксперимента?
Кстати, а какя паста, по-Вашему, самая лучшая? КПТ-8 - как, на Ваш вкус? :-)
2. Термопаста даже вредна - так как это еще два слоя перехода - от кристалла к термопасте и от термопасты к радиатору. Так что лучше обойтись без термопасты - аккуратно поработав ручками. Проверено на практике.
http://maxpark.com/community/191/content/1475425
Только всё происходит следующим образом - при повышении температуры газовая молекула пытается "увеличиться в размерах". Точнее, увеличиваются размеры эквипотенциальной поверхности для данного давления газа. => Уменьшается "действующая" плотность этой молекулы => повышается сила Архимеда => когда сила Архимеда становится больше, чем сила прилипания к твёрдому телу, молекула отрывается и летит вверх. Сила прилипания газовых молекул к твёрдым телам тоже зависит от расстояния до поверхности твёрдого тела. Но чем ближе к горячей поверхности, то молекулы "горячее". Так что тут есть над чем подумать - но сперва хотелось бы получить опытные результаты, чтобы было что анализировать и синтезировать.
Как быть с расстояниями между ядрами атомов в многоатомных молекулах при их переходе в газовую фазу (т.е. с длинами хим. связей, другими словами)? Они тоже увеличиваются кратно возрастанию линейных размеров молекулы? Т.е. удлиняются в десятки и сотни раз?
Размер молекулярного ядра, т.е. атомов и электронов, остающихся на "нижних", ближайших к ядрам атомов гидрогенном и кристаллическом уровнях, при переходе молекулы из "жидкого" состояния газообразное остается прежним.
Что до Вашей идеи с фазовым переходом, так это давно обсуждалось и проверялось экспериментально. Не буду вдаваться в подробности, но проблем здесь гораздо больше, чем Вам кажется.
Вообще, если хотите реально посмотреть на самые последние разработки по охлаждению, пощупать их и поговорить с разработчиками - приглашаю посетить http://2012.nscf.ru/ Там можно и системы руками пощупать, и в круглых столах поучаствовать, и те-а-те с разработчиками поспорить. Кстати, и с докладом выступить (прислать тезисы ещё не поздно).
Заодно познакомитесь с людьми, которые всем этим занимаются, включая и упомянутого в Вашей цитате человека.
Да, кстати, не знаю, почему Вы не отвечаете на мои e-mails, наверное опечатка в адресе. Вот, кстати, и мы с Вами можем лично познакомиться на Форуме.
d-pi@yandex.ru
Баловался тут с Celeron'ом-950, это один из последних, у которых кристалл еще не прикрыт "родной" интеловской медяшкой.
И взял один из стареньких дохленьких кулеров (ориентированный примерно на Celeron-600) - с приклеенной снизу серебристой фольгой.
Поставил этот кулер на процессор. При 100%-ной загрузке - t = 86 градусов.
Оторвал фольгу, поставил на пасту КПТ-8. Температура точно такая же.
Попробовал без пасты - CPU завис при загрузке - т.е. температура, судя по всему, дошла до 128 градусов (я чуть раньше тестировал этот процессор на "выживаемость")
Снял пасту и отполировал (весьма некачественно) место стыковки процессора и радиатора - ух ты, температура при 100% загрузке упала до 76 градусов.
Всё, думаю, результат достигнут. Но решил проверить Ваши слова о том, что паста разрабатывалась специально под отполированные поверхности. Ладно думаю, проверю.
Не поверил своим глазам - температура не поднимается выше 50.
---
Интересно бы разобраться в физическом смысле происходящего...
- отполированные и возможно более плотно прилегающие поверхности
- термопаста проводит тепло гораздо лучше чем имеющийся при любой полировке воздушный промежуток
Поэтому заполнение пастой микронеровностей и дает данный эффект. А толстый ее слой ситуацию ухудшит.
Конечно здорово, что вы хотя бы признаете свою неправоту. Но до этого крайне агрессивно защищаете абсурдные идеи, которые были многократно практически опровергнуты другими людьми практически.
Это Вы не понимаете. Паста нужна лишь потому, что поверхность защиты кристалла (или поверхность самого кристалла) и поверхность кулера имеют крайне низкое качество обработки, вследствие чего между ними образуется воздушная прослойка.
Если эти поверхности подогнать друг к другу лучше, чем плунжерные пары, то никакой пасты не потребуется.
Чем меньше переходов - тем лучше. Т.е. защиту кристаллов процессоров вообще лучше сразу делать в виде большого радиатора.
Подчеркиваю, АПРИОРИ, без опыта, хотя всегда ругаете других за то что они 2теоретики" а вы - "великий практик". А когда у "практика" дошли руки до практики - он в очередной раз сел в лужу.
Тем не менее, за честное признание уважаю, без подколов.
Я в 1986 успешно использовал парафин со стабилизирующими добавками, имеющий температуру плавления около 55 гр. С. и коэффициент теплового расширения порядка 0,06.
(Например Фёдоров "Электронная техника в автоматике - кажется 16-й выпуск.)
Как это - всё новое - хорошо забытое старое.
(В США - для получения большой мощности - по две ... три сотни ламп с вольфрамовыми анодами включали параллельно . А, в РСФСР, радиолампы -
от нищеты на меди - используя схему "с заземлённым анодом", стали развивать сотни киловатт!!!)