Intel и Micron начали печать первых 20нм модулей флеш-памяти
Медленно, но уверенно флеш-память продолжает наращивать объёмы и становиться дешевле. Компании Intel и Micron сделали очередной шаг в этом направлении с анонсом 20-нм чипов флеш-памяти типа NAND объёмом 8 Гбайт, образцы которых уже начали печататься. Этот чип является результатом работы предприятия IM Flash Technologies — совместного детища обеих компаний.
По данным Intel и Micron, площадь 8-Гбайт чипа составляет всего 118 мм2, что на 30—40% меньше по сравнению с 25-нм чипами той же ёмкости. Производители также сообщают, что производительность и надёжность 20-нм чипов нисколько не уменьшилась по сравнению с 25-нм. Это важное достижение, ведь обычно более тонкий техпроцесс приводит к уменьшению долговечности флеш-памяти.
Массовое производство 6-гигабайтных чипов флеш-памяти начнётся, как сообщают Intel и Micron, во второй половине текущего года. Тогда же будут получены и первые образцы 16-Гбайт чипов на 20-нм техпроцессе.
В конце прошлого месяца Intel представила новые транзисторные накопители 320-й серии, в основе которых лежат 25-нм чипы, созданные на мощностях IM Flash Technologies. Эти SSD отнюдь не являются дешёвыми — официальная стоимость 120-Гбайт модели составляет $210. Тем не менее, постепенно цены на SSD снижаются. Несколько сдерживает этот процесс постоянно растущий спрос на флеш-память со стороны производителей мобильной электроники.
Комментарии
если конечно за 20 лет ни чего не изменилось
может и на конденсаторе
но в любом случае это разные техпроцессы, разные материалы, разная логика
Конденсатор при таком маленьком размере, заряде и ёмкости очень быстро саморазряжается. На конденсаторах только оперативная (RAM) память, во время работы которой специальная схема постоянно перезаряжает микроскопические конденсаторы, а при отключении питания из этой памяти всё стирается.
В микросхемах с полевыми транзисторами было лучше но не на много. К тому же как Вы вспомнили саморазряд через паразитные кондуктивные связи ни кто не отменял.
К сожалению забыл название всех этих технологий выращивания кристаллов.
А что такое плавающий затвор, если можно на пальцах для общего понимания.
про БИОС в процессоре, я так же попрежнему дико сомневаюсь, да и в статье всё про КЭШ а не BIOS
объединять разные задачи в одном кристалле дело хорошее но очень сложное
да и кроме как в смартфоы нафиг надо привязывать ппроцессор к конкретным исполнениям гаджета
типа сделай отдельно для ноутбуков, отдельно для серверов, отдельно для промышленных РС, а если куда в авиационный прибор вставить то ваще чушь получается
я знаю как в одном кристалле объединили измерительные цепи и вторичный измерительный преобразователь, но на это потребовалось очень много времени