Создан клей, ускоряющий процессоры в 1000 раз

Компании 3M и IBM предложили новый метод, с помощью которого можно ускорить работу процессора компьютера. Значительное повышение производительности процессоров станет возможным благодаря использованию специального электрического «клея», который будет нанесен между полупроводниковыми слоями, которые будут уложены друг на друга.


IBM будет создавать технологический процесс полупроводникового «склеивания», а 3M займется выпуском связующего вещества.

Эксперименты, которые проводят специалисты из обеих компаний, направлены на то, чтобы создать новую разновидность микропроцессоров, которые называются "3D-чипами", это значит, что на одной многослойной подложке расположено большое количество процессоров.


В компании IBM новый тип чипов был назван "кремниевыми небоскребами", специалисты хотели подчеркнуть этим, что чипы нашего времени, которые содержат транзисторы 3D, в реальности являются довольно плоскими, если брать во внимания их структуру.